2. srpna (Reuters) – Britský návrhář čipů Arm Ltd se již v září zaměřuje na primární veřejnou nabídku akcií (IPO) v hodnotě mezi 60 miliardami a 70 miliardami dolarů, uvedla ve středu agentura Bloomberg News s odkazem na lidi obeznámené s touto záležitostí.
Roadshow by měla začít v prvním zářijovém týdnu s cenou za IPO v příštím týdnu, uvedl Bloomberg.
Návrhář čipů, vlastněný SoftBank Group Corp (9984.T), podal v dubnu důvěrnou žádost regulátorům o vstup na americký akciový trh, čímž připravil půdu pro letošní největší primární veřejnou nabídku.
SOUBOR FOTOGRAFIE – Smartphone se zobrazeným logem Arm Ltd je umístěn na základní desce počítače na tomto obrázku pořízeném 6. března 2023. REUTERS/Dado Ruvic/Illustration/File Photo
Společnost Arm plánuje prodat své akcie na Nasdaq koncem tohoto roku a snaží se získat mezi 8 a 10 miliardami dolarů, řekli v dubnu agentuře Reuters lidé obeznámení s touto záležitostí.
Konstrukce společnosti Arm se používají k výrobě čipů vyrobených většinou hlavních světových polovodičových společností, včetně Intel, AMD (AMD.O), Nvidia (NVDA.O) a Qualcomm (QCOM.O). Bezprostředně nebylo jasné, jaký dopad by měla jakákoli investice IPO jedné nebo více z těchto společností na obchodní vztahy společnosti Arm.
Začátkem tohoto roku Arm odmítla kampaň britské vlády za kotaci svých akcií v Londýně a uvedla, že bude pokračovat v obchodování na americké burze.
Arm a SoftBank odmítly žádost agentury Reuters o komentář.
Reportáž Gursimrana Kaura v Bengaluru; Střih Savio D’Souza, Nivedita Bhattacharjee a Sohini Goswami
Naše standardy: Thomson Reuters Trust Principles.